刘春俊 / LIU Chunjun

刘春俊，博士，研究员，北京天科合达半导体股份有限公司副总经理兼技术总监，北京市“科技新星”，北京市高创计划青年拔尖人才，获省部级科技进步一等奖。长期从事宽禁带半导体碳化硅单晶生长及衬底加工技术研究及产业化工作，发表论文10余篇，授权发明专利17项，其中国际专利5项。