2007年毕业于清华大学材料科学与工程专业，同年加入北京科华，从事光刻胶及配套试剂的研究与开发。作为主要负责人参与公司承担的国家02重大专项《248nm光刻胶研发与产业化》，所研发的248nm光刻胶DK系列成为商业化产品，批量用于8”及12”芯片制造工艺；除248nm光刻胶之外，他作为研发团队负责人领导开发了0.3um I线光刻胶、厚膜光刻胶及Lift Off用负性光刻胶等产品。此外，作为技术负责人承担了北京市科委《先进光刻用高分子自组装材料技术研究》，开发出具有10nm的相分离尺寸的嵌段共聚物并进行了自组装工艺研究；作为参与单位的负责人参与了02专项《极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究》的部分工作。 Close
- 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道787号
- + 86 (010) 8238 7600
- info@jfsc.org.cn
李冰 / LI Bing
北京科华微电子材料有限公司总经理
2007年毕业于清华大学材料科学与工程专业，同年加入北京科华，从事光刻胶及配套试剂的研究与开发。作为主要负责人参与公司承担的国家02重大专项《248nm光刻胶研发与产业化》，所研发的248nm光刻胶DK系列成为商业化产品，批量用于8”及12”芯片制造工艺；除248nm光刻胶之外，他作为研发团队负责人领导开发了0.3um I线光刻胶、厚膜光刻胶及Lift Off用负性光刻胶等产品。此外，作为技术负责人承担了北京市科委《先进光刻用高分子自组装材料技术研究》，开发出具有10nm的相分离尺寸的嵌段共聚物并进行了自组装工艺研究；作为参与单位的负责人参与了02专项《极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究》的部分工作。