盛况，浙江大学求是特聘教授，博士生导师，浙江大学电气工程学院院长，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院院长。1995年获浙江大学电力电子技术学士，1999年获英国赫瑞瓦特大学电子及计算机工程博士，1999-2002年任英国剑桥大学博士后，2008年获美国Rugters大学终身教职；2009年至今任浙江大学电气工程学院教授、博导，2017年起至今任浙江大学电气工程学院院长。
长期从事硅基和宽禁带电力电子芯片、封装及应用研究，包括芯片设计与工艺、器件封装与测试以及在智能电网、轨道交通、新能源汽车、工业电机、各类电源等领域中的应用，2009年回国创建浙江大学电力电子器件实验室（Power Electronic Device Lab, PEDL），是国内较早开展碳化硅和氮化镓电力电子器件研发的团队。
团队承担了电力电子器件及应用领域的多个国家级、省部级和横向合作项目，包括国家重大科技专项、国家863主题项目及课题、国家重点研发计划项目及课题、自然科学基金委杰出青年基金、自然科学基金委重点项目等十余项，在器件理论、芯片研制、器件封测和应用方面取得了一些成果，包括最早报道了碳化硅（SiC）功率集成芯片、在国内较早自主研制出了系列SiC芯片和模块（600V~6000V/最高300A，SBD、JBS、MPS、JFET、MOSFET）、提出沟槽型超级结SiC肖特基二极管设计方法并报道了1300V（不包括衬底0.36 mΩ•cm2，品质因子FOM达国际前列）SiC超级结二极管、提出新型垂直型氮化镓晶体管结构并报道了FOM处国际前列的芯片、基于新型单驱动方法的10kV/200A碳化硅MOSFET多芯片串-并联模块、首款10kVA基于全碳化硅器件的高压电力电子变压器、合作开发了高压大容量硅基IGBT芯片等。团队也和国内外著名企业开展合作推进成果的产业化，合作企业包括国家电网、中车、中电集团、华为、华润微电子、台达、德国英飞凌、美国福特等公司，实现了碳化硅和硅基电力电子芯片的产业化。相关的成果在国际顶级学术期刊及会议发表论文200余篇，引用次数2700次以上，获授权专利20余项（40余项申请中），2010年获浙江省自然科学二等奖，2019年获国家技术发明二等奖。
2009年，获国家教育部长江学者；2012年，获国家杰出青年科学基金资助；2013年，获中组部“万人计划”科技创新领军人才；2014年，获中国侨界贡献奖（创新人才）
2010年，浙江省自然科学二等奖；2019年，国家技术发明二等奖（排名第二）。
主要兼职：国家863主题项目首席专家；国家863计划先进能源技术领域新型电力电子技术主题专家组专家（召集人）；国家重点研发计划项目负责人；International Symposium on Power Semiconductor Devices and Ics（ISPSD，国际功率器件及集成电路年会）技术委员会主席，2015；International Symposium on Power Semiconductor Devices and Ics（ISPSD，国际功率器件及集成电路年会）大会主席，2019；IEEE高级会员； IEEE Transactions on Power Electronics 副主编；IEEE Transactions on Industrial Applications副主编；中国电源学会常务理事、元器件专委会副主任。