2024年4月9-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将在武汉光谷科技会展中心举办。
国产创新型设备厂商上海邦芯半导体科技有限公司将携产品亮相博览会。诚邀业界同仁莅临2T52号展台参观、交流合作。
本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者。展会范围涉及半导体材料及原辅料，半导体设备及零部件，功率半导体器件设计及制造，光电子器件设计与制造，设计、仿真及制造管理类软件，封测及先进应用等六大领域，将集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，将打造化合物半导体领域的标杆性展会。实现全球指引、产业聚集；强链延链、关键突破；龙头齐聚、价值共创。将助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会。
邦芯半导体成立于2020年，是一家专注于半导体设备研发的国产创新型设备厂商。自成立以来，邦芯在化合物芯片和硅基芯片制造设备上已研发了多款6/8/12寸去胶、刻蚀和薄膜沉积设备，并且已经在客户端实现了量产。邦芯半导体的产品具有自主知识产权，通过包括设备、工艺、客户支持在内的多个领域的专业知识，持续为客户提供高性价比的刻蚀和薄膜设备及应用，填补国内诸多领域空白。
产品介绍
HongHu TSG 150W/200W
用于6/8寸GaN功率半导体工艺WCVD设备：
·搭建在邦芯自主研发的HongHu多腔室集群真空传送平台，能够提供串行或并行的工艺处理；
·工艺腔室采用均匀的流场设计，保证钨成膜速率和均匀性；
·自主的加热盘设计，实现成膜速率和均匀性可调。
主要应用包括：钨沉积工艺等。
HongHu Ivory 150W/200W
用于6/8寸化合物半导体加工工艺ICP刻蚀设备：
·搭建在邦芯自主研发的HongHu多腔室集群真空传送平台，能够提供串行或并行的工艺处理；
·该系统采用优化的ICP线圈设计，提供更高的刻蚀速率及更优的均匀性；
·采用先进表面涂层，提高零部件的使用寿命，稳定的Particle性能和降低生产成本。
主要应用包括：
·化合半导体GaN/SiC刻蚀工艺
·化合物半导体钨回刻工艺
·硅刻蚀工艺
·金属刻蚀工艺
HongHu Coral 150D/200D
用于6/8寸化合物半导体加工工艺CCP刻蚀设备：
·搭建在邦芯自主研发的HongHu多腔室集群真空传送平台，能够提供串行或并行的工艺处理；
·独特的反应腔设计，保证介质膜刻蚀速率和均匀性；
·采用先进表面涂层，提高零部件的使用寿命，稳定的Particle性能和降低生产成本，提升Uptime和MTBC。
主要应用包括：
·化合半导体介质刻蚀工艺
·0.11-0.35um制程集成电路介质刻蚀工艺
值此之际，我们诚邀业界同仁共聚本届盛会，莅临展位现场参观交流、洽谈合作。
关于JFSC&CSE 2024
