4月21日，2023中国光谷九峰山论坛五大平行论坛同日举行，共有超70位国内外知名科研院所专家学者、产业链知名企业高管，分别围绕化合物半导体关键材料与制备工艺、化合物半导体核心装备及仪表、EDA工具与生态链、光电子器件及集成技术、功率电子器件及应用等几大重点方向分享前沿主题报告。
平行论坛一：化合物半导体关键材料与制备工艺
后摩尔时代，化合物半导体材料得到越来越广泛的应用，将为许多行业的智能化、数字化、可持续发展提供新的解决方案，帮助人类构建起可持续发展的未来。随着人工智能、机器学习等新兴技术的快速发展及应用，高速半导体器件的需求不断增加，化合物半导体市场迎来新的机遇期。
《SiC单晶生长技术浅析及应用展望》、《4H-SiC外延材料关键技术及产业化》、《大尺寸GaN材料的新进展》……材料与制备工艺分论坛上，来自中科院半导体所，中科院上海微系统与信息技术研究所、深圳先进电子材料国际创新研究院，南京大学先进光电芯片及信息系统研究院，中电科十三所，中电科技第四十八所、中电科、山西烁科，广东天域半导体，苏州晶湛半导体，远山新材料，南京大学，西安交通大学，云南鑫耀，江苏南大光电，全磊光电，中电化合物半导体，深圳市纳设智能等科研机构、产业链知名企业代表，带来精彩报告，深入探讨化合物半导体关键材料与制备工艺的研究进展。
平行论坛二：化合物半导体核心装备及仪表
工艺与设备技术的进步将极大的支撑并推动化合物半导体的发展进程。半导体制造工艺的进步也在推动装备企业不断追求技术革新。
《原子尺度制造与异质异构集成》、《抛光技术在化合物半导体制造的应用》、《湿法设备在化合物半导体中的技术进展及应用》……来自武汉大学，哈尔滨工业大学，SPTS Technologies Limited，中电科思仪科技，北京特思迪半导体，至微半导体，爱发科，上海邦芯半导体，EVG集团，晶亦精微，费勉仪器，武汉驿天诺，昂坤视觉，武汉理工大学，德智新材料，矽电半导体，MCF公司、艾姆希半导体、科友半导体、青禾晶元半导体，同光半导体等嘉宾深入聚焦探讨核心装备及仪表研究进展。
平行论坛三：EDA工具与生态链
EDA贯穿集成电路（IC）产业设计、制造、封测等各个环节，被誉为“芯片之母”。近年来，国内厂商在EDA领域已经取得不小进步。来自中科院半导体所、华中科技大学、电子科技大学、杭州电子科技大学、海思光电子，加拿大Crosslight Software Inc，上海曼光，Luceda中国，逍遥科技，ANSYS，Cadence，是德科技，华大九天，Silvaco，上海赛美特，概伦电子，龙讯旷腾，培风图南半导体，九同方微电子等嘉宾代表带来精彩报告，深入探讨EDA工具与生态链的研究进展。
平行论坛四：光电子器件及集成技术
光集成技术是未来光器件的主流发展方向，Ⅲ-Ⅴ族材料和硅基材料被业界普遍看作未来光集成技术的两大阵营，将改变光器件的设计和未来。来自华中科技大学，中科院长春光学精密机械与物理研究所、长光华芯半导体激光创新研究院、海思光电子、熹联光芯，联合微电子中心，华日精密激光，飞思灵，Aleadia，华中科技大学、海思光电子，晶正电子, 山东大学，云天半导体，华工正源，中科院半导体所，常州纵慧芯光，复旦大学，长光华芯半导体等产学研用不同环节的嘉宾代表，带来精彩报告，深入探讨光电子器件及集成技术的研究进展。
平行论坛五：功率电子器件及应用
SiC、GaN功率电子器件拥有的优异特性，可以支撑新能源汽车、智慧能源、轨道交通、智能制造等新基建优势应用领域产业发展的迫切需求。GaN功率器件朝高功率密度、高频、高集成化方向发展。碳化硅器件的高频、高压、耐高温、开关速度快、损耗低等特性，使电力电子系统的效率和功率密度朝着更高的方向前进。在新能源发电、电动汽车等一些重要领域也展现出其巨大的应用潜力。
功率电子器件分论坛上，来自法国国家科学研究中心，复旦大学、华中科技大学、北京智慧能源研究院，国家新能源汽车技术创新中心、株洲中车时代、湖南三安半导体，西安电子科技大学，电子科技大学，上海瞻芯电子，中国科技大学，广东芯聚能，武汉普赛斯仪表，派恩杰半导体，珠海镓未来，忱芯科技，武汉利之达等高校、科研院所及企业领袖嘉宾，分享精彩报告，深入探讨功率电子器件及应用的研究进展。