冯骅，掺流科技（上海）有限公司董事长，EMBA高级工商管理硕士，美国Concordia University Wisconsin的工商管理硕士。凭借扎实技术背景、企业实践经验和创新创业精神，创立了掺流科技（上海）有限公司。
曾任职上海先进半导体、StatsChipPac及Globalfoundries等知名公司，负责过失效分析、工艺整合以及新产品研发等工作。期间，在IEEE国际学术刊物上发表过多篇专业论文，展示在该领域的技术研究能力，同时也积累了丰富的实践经验和行业资源。
回国后，加入鸿准达科技（上海）有限公司，担任新产品总监一职，负责引领和推动公司新产品业务的开发和推广。在上海季丰股份有限公司，担任市场总监和销售总监职务，全面负责公司市场战略规划和MA销售业务的拓展。