毕业于吉林大学，现任上扬软件(上海)有限公司技术总监。
在泛半导体行业深耕数年，丰富的2/4/6/8/12吋CIMS（计算机集成制造系统）整体方案实施管理经验，包括：硅/砷化镓/氮化镓/碳化硅基等半导体行业材料段、Fab段、封测段的手动/半自动/全自动，光伏行业的晶体、硅片、电池片、组件的手动/半自动CIMS业务/产品方案；具有10年以上技术/项目/产品总监及泛半导体行业CIMS解决方案、产品研发/设计经验，15年以上项目管理、研发、实施等经验；SEMI中国信息控制标准技术委员会成员。
演讲将围绕化合物半导体行业概况展开，简述智能制造软件CIM系统，并逐一简述制造执行系统(MES)、统计过程控制(SPC)、工厂监控面板(FMB)、设备部件保养系统(PMS)、设备自动化方案(EAP)、配方管理系统(RMS)、警报管理系统(AMS)、先进过程控制(APC)、失效侦测与分类系统(FDC)、良率管理系统(YMS)、生产实时调度系统(RTD)、搬运管理系统(TMS)、搬运控制系统(MCS)、远程控制管理系统(RCM)等相关CIM子系统。上扬软件是半导体行业智能制造软件的龙头企业，行业经验丰富，产品技术成熟，可提供完整的CIMS智能制造业务软件整体解决/实施方案及产品。